GB/T 2423.28-2005/IEC 60068-2-20:1979 電工電子產品環境試驗 第2部分∶試驗方法 試驗T：錫焊

1  范圍

GB/T 2423的本部分適用于可能受到下述試驗情況的所有電氣和電子元器件。

2  目的

確定元器件引出端和印制電路易于潤濕的能力以及檢查元器件本身在裝配焊接過程中不致損傷的能力。

4.1  目的

確定導線和引出端上需要被焊料潤濕區域的潤濕性。若有要求的話，還要確定弱潤濕。

4.2  試驗概述

試驗Ta提供三種不同的試驗方法，它們是∶

方法1∶溫度為235℃的焊槽

方法2∶溫度為350℃的烙鐵

方法3∶溫度為235℃的焊球

在時間和溫度方面作適當改變以后用方法1可確定弱潤濕情況。應在有關規范中指明所要采用的試驗方法。

焊槽法是一種zui接近實際中常用的焊接程序的模擬試驗方法，然而，尚不能定量地表達試驗結果。

焊球法，一個圓導線引出端試驗樣品平分一個給定重量的熔融焊料小球。這一方法較易使用，它以焊接時間作為明確的檢查標準。

在以上兩個方法不能實行時，可以使用烙鐵方法。

如果有關標準要求在試驗進行之前先要做加速老化時，有關標準可以規定下列老化程序之一∶

老化方法1a∶1h蒸汽老化試驗

老化方法1b∶4h蒸汽老化試驗

老化方法2∶10d恒定濕熱試驗（試驗Ca）

老化方法3∶在155℃條件下做16h高溫試驗（試驗 Ba）

GB-T2423.28-2005試驗T：錫焊試驗方法.pdf