GB/T 2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分∶試驗方法  試驗∶溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合

GB-T2423.102-2008試驗：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動（正弦）綜合.pdf

1  范圍

本部分規(guī)定了溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗的基本要求、嚴酷等級、試驗程序以及其他技術(shù)細則。

本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度（低溫、高溫）、低氣壓和振動（正弦）綜合作用下的貯存、運輸和使用的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗可參考本部分。2  規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB/T2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第1部分∶總則（idt IEC60068-1∶1988）

GB/T2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語（idt IEC60068-5-2∶1990）

GB/T 2423.1  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分∶試驗方法  試驗 A∶低溫

GB/T 2423.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分∶試驗方法  試驗 B∶高溫

GB/T 2423.10  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分∶試驗方法  試驗Fc∶振動（正弦）

GB/T 2423.21  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分∶試驗方法  試驗 M∶低氣壓

GB/T 2423.26  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分∶試驗方法  試驗Z/BM∶高溫/低氣壓綜合試驗